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關鍵字 [ 恩智浦 ]找到 9 篇文章 及 0 筆相關產品
  • u-blox JODY-W6模組鎖定娛樂、導航及車載資通訊系統，開啟汽車新應用
    u-blox JODY-W6模組鎖定娛樂、導航及車載資通訊系統，開啟汽車新應用
    定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣佈推出JODY-W6，這是一款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援藍牙5.3（包括LE 音訊）的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車應用。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 1 / 9 / 2024
  • VicOne與恩智浦、英業達合作，推出整合式即時網路安全解決方案
    VicOne與恩智浦、英業達合作，推出整合式即時網路安全解決方案
    趨勢科技車用資安新公司VicOne今（6/14）日宣布，與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體及伺服器設計製造大廠英業達合作，開發一套整合式即時網路安全解決方案，共同為建構相容、高效且安全的軟體定義汽車（SDV）跨出一大步。
    Editor / Provider: VicOne | Updated: 6 / 14 / 2023
  • u-blox推出首款結合雙頻 Wi-Fi 6、BLE和Thread的單機式模組IRIS-W1
    u-blox推出首款結合雙頻 Wi-Fi 6、BLE和Thread的單機式模組IRIS-W1
    定位與無線通訊技術與服務全球廠商u-blox於3月17日宣佈推出 u blox IRIS-W1，這是首款結合雙頻 Wi-Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.3 和Thread的精巧型單機式Wi-Fi 模組，並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1 共有4個版本，每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和軟體環境。
    Editor / Provider: u-blox台灣分公司 | Updated: 3 / 17 / 2023
  • u-blox推出首款支援Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.2和 IEEE 802.15.4的工業級三射頻模組(MAYA-W2)
    u-blox推出首款支援Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.2和 IEEE 802.15.4的工業級三射頻模組(MAYA-W2)
    定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣佈，推出 u-blox MAYA-W2 三射頻（tri-radio）模組。該模組能以精巧的外形尺寸支援 Wi‑Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.2 和 IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），並把 Wi-Fi 6 技術帶到包括工業自動化、智慧建築和能源管理、醫療保健、智慧家庭等各種工業和消費性的大眾市場應用中。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 5 / 17 / 2022
  • 新金寶5G RU通過O-RAN PlugFest驗證　正式搶攻40億美元市場
    新金寶5G RU通過O-RAN PlugFest驗證　正式搶攻40億美元市場
    無線通訊網路技術領先廠商泰金寶電通（隸屬新金寶集團）近年致力開發5G O-RAN基站設備，最新推出的Sub-6室內型RU（Radio Unit）產品不僅符合3GPP R15及Option 7.2架構，並支援n78 3.5GHz頻段，更通過2021年O-RAN全球插拔測試大會（O-RAN Global PlugFest 2021）的認證，正式宣告新金寶集團向全球5G市場進軍跨了一大步。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 2 / 18 / 2022
  • u-blox協助SolidRun推出新款IoT邊緣閘道器
    u-blox協助SolidRun推出新款IoT邊緣閘道器
    定位與無線通訊技術廠商u-blox和嵌入式系統與網路解決方案廠商SolidRun共同宣佈，雙方針對一系列的新款IoT連網產品展開合作，包括室內和室外用的統包式IoT邊緣閘道器(Edge Gateways)、單板電腦(SBCs, Single-Board Computers)和系統模組(SOMs, System-on-Modules)。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 3 / 13 / 2019
  • 高通斥資470億美元併購恩智浦
    高通斥資470億美元併購恩智浦
    全球最大手機晶片製造商高通（Qualcomm）於10月27日宣布，將以470億美元併購全球汽車半導體最大供應商恩智浦（NXP）。其併購金額一舉超越2015年安華高（Avago）收購博通（Broadcom）的370億美元，成為史上最大規模晶片廠併購案。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 10 / 28 / 2016
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